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產品中心
設備型號：LUT-800； 該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。
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設備型號：DLDS-8680； 本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。
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設備型號：PRC系列； 特殊光學設計，輥面無損，匹配最大運行速度≥120米/分鐘
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設備型號：LGC52； 該設備通過特殊的光學整形系統和加工軟件定制開發實現對UTG的高速穩定切割，配備有自動影像定位系統，為產品的自動高速工作提供保障，可配備機器人和上下料模組實現自動上下料加工，提高產能。
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設備型號：AWD20； 主要利用激光進行誘導不同材質0.1-1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），可實現各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔制備。
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設備型號：RLH系列； 主要用于鋰離子電池正、負極極片的激光加熱除水。
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設備型號：LGC71； 該設備針對曲面玻璃切割應用開發，設備通過特殊的光學系統和加工軟件定制開發實現曲面玻璃的高速穩定切割。
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設備型號：Alc系列；
該設備主要用于鈣鈦礦太陽能電池過程片的P0打標、P1/P2/P3劃線，以及P4清邊。
全自動生產，實現無人值守，適配100MW/150MW/1GW產線。
設備多搭載自產超快激光器，提升設備性能，降低成本，保證及時交貨，并可配合激光工藝開發激光器。
十多年激光精細微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術，多年的自動化經驗，為客戶提供穩定的自動化運轉環境。
Micro LED激光巨量轉移設備
碳化硅晶錠激光切片設備
輥壓機激光在線清洗系統
UTG玻璃切割設備
TGV玻璃激光微孔設備
卷對卷激光烘烤設備
HUD曲面玻璃切割裂片設備
量產線激光綜合加工設備
行業應用
在新型電子領域，主要應用于柔性電路板（FPC）、印制電路板（PCB）、陶瓷、電動車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發展，相關軟板、車載玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的應用。公司面向汽車電子、5G和消費電子領域的應用，推出配套激光加工解決方案。
新型電子領域
顯示領域激光加工設備：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復和蝕刻等。
顯示領域
半導體領域激光加工設備：包括：碳化硅、氮化鎵等各類半導體晶圓的切割、劃片；LED / Mini LED晶圓切割、裂片；Micro LED激光剝離、激光巨量轉移；集成電路傳統封裝及先進封裝應用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。
半導體領域
在新能源領域，我們布局鋰電、光伏等新能源應用。主要包括：鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備；印刷網版激光制版設備；鋰離子、氫燃料動力電池相關智能化裝備；電力系統儲能、基站儲能和家庭儲能電池相關智能化裝備。
新能源領域
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